原標題：手機廠商爭相布局大模型 AI將成手機新賣點,？

本報記者 袁傳璽

在大模型的發(fā)展浪潮中,，消費電子成為AI應用落地的重要端口。開年以來,，手機廠商們的大模型“內卷”更為激烈,。近期，OPPO,、榮耀等手機廠商紛紛發(fā)布搭載大模型的新機,。至此，華為,、vivo,、OPPO、榮耀等國內主流手機廠商的大模型均已落地手機端，國內“AI+手機”的競爭已進入新階段,。

調研機構 Counterpoint 發(fā)布的《生成式AI智能手機出貨量和洞察》報告預測,，2024年將是GenAI（生成式AI）智能手機的關鍵一年，出貨量將超過1億部,；到2027年,，GenAI智能手機市場份額、出貨量將分別達40%,、5.22億部,。

AI大模型落地手機端

在OPPO Find X7系列發(fā)布會后的采訪中，OPPO首席產品官劉作虎對《證券日報》記者表示,，未來最重要的發(fā)展方向肯定是AI,。

大模型已經成為手機廠商的“必爭之地”,。1月8日,，OPPO正式發(fā)布其旗艦機型Find X7系列，并宣布70億參數(shù)的AI大模型在手機端落地,。緊隨其后,，1月11日，榮耀正式發(fā)布旗艦智能手機榮耀Magic6系列,，首發(fā)搭載榮耀自研70億參數(shù)端側平臺級AI大模型“魔法大模型”,。

榮耀CEO趙明在接受《證券日報》記者采訪時表示，在AI和大數(shù)據(jù)時代,，用AI重構操作系統(tǒng)將是所有廠家都會走的方向,。而榮耀過去幾年在AI上投入的成本加起來約百億元，未來在AI上的投資還會加大,。

事實上,，不僅OPPO、榮耀將大模型接入手機端,，2023年8月份,，華為宣布HarmonyOS 4系統(tǒng)全面接入盤古大模型，成為全球首個嵌入AI大模型能力的移動終端操作系統(tǒng),，首批支持機型為Mate 60系列,。2023年11月份，vivo的X100系列也同樣支持70億參數(shù)AI大模型,。

反觀國外大廠商,，近日有消息稱，蘋果將在iOS 18中引入AI,，使Siri具備更加智能,、自然的對話能力。三星也宣布Galaxy S24系列手機將于1月18日發(fā)布，號稱“開啟移動AI新時代”,。

為何手機廠商如此熱衷于接入大模型呢,？達睿咨詢創(chuàng)始人馬繼華對《證券日報》記者表示，手機發(fā)展遇到瓶頸,，差異化難度較大,，而人工智能的出現(xiàn)成為客戶體驗的新焦點。手機廠商也希望通過引入大模型,，提高品牌形象,，而開發(fā)新的手機創(chuàng)新應用，也可以給用戶帶來更便捷智能的使用體驗,。

“大模型加入應用中來以后,，對于網絡和手機終端能力的要求都會有所提升，這顯然會進一步激活用戶的換機熱情,，也有利于通過應用這種方式來拉動用戶購買新手機,，從而推動手機品牌的銷量，打破目前出貨量低迷的局面,。”馬繼華進一步表示,。

端側大模型仍需創(chuàng)新

值得關注的是，雖然廠商紛紛布局大模型,，但將其裝進手機并非易事,。因為大模型的參數(shù)量對應著大模型能力的體現(xiàn)，目前云端的大模型參數(shù)量已達千億級別,，而手機端最高參數(shù)規(guī)模僅為70億,。

“參數(shù)量是當下大模型中最重要的指標，參數(shù)量越大,，大模型能力越強,。但參數(shù)量越大的同時代表著對算力、芯片,、存儲和電源等配置的要求也就越高,，而手機的承載量則相對固定，不可能同云端參數(shù)量一樣無限擴容,。”馬繼華表示,。

對企業(yè)來說，即使70億的參數(shù)量,，也需要通過提升配置,，壓縮內存來緩解運行壓力。“今天榮耀Magic6已經沒有8G的運行內存,，實際上,，要保持低功耗,、高效運算，就會占有一定的資源來保證體驗,。”趙明表示,。

劉作虎也提到，70億參數(shù)大模型正常的模型大小是28GB,，為了真正在端側部署,，OPPO對模型進行壓縮和輕量化，最后壓縮到最小的3.9GB左右,，無論是存儲還是內存占用都是這個量級,。

雖然AI在手機端的應用剛剛起步，大模型與手機的融合,，以及AI原生應用的開發(fā)等問題仍待解決,，但業(yè)內仍對其寄予厚望。

“雖然手機大模型的使用還處于新生階段,，但新的功能將會在使用過程中不斷被開發(fā)出來并持續(xù)完善,。”馬繼華認為，AI大模型只是智能手機創(chuàng)新發(fā)展的必要條件,，未來的發(fā)展方向很多,，而且會是軟件,、硬件和應用的融合,。大模型不可不做，但僅僅押寶人工智能大模型也是不夠的,。

艾媒咨詢CEO兼首席分析師張毅向《證券日報》記者表示,，2024年，AI可能成為手機新的賣點,，尤其是手機的社交價值功能呈現(xiàn)方面,，將有更多的故事可講。對于手機廠商而言,，AI大模型是公認的未來發(fā)展賽道和方向,，盡管現(xiàn)在AI在智能手機終端的應用仍較為初級，但未來的普及和推廣仍值得期待,。

趙明表示,，手機是一個算力平臺，它要承載未來互聯(lián)網的千模百態(tài),，需要把AI往基礎性,、平臺性、系統(tǒng)級發(fā)展,。并且,，2023年下半年手機的創(chuàng)新速度在加快,，周期在縮短，這將會刺激2024年行業(yè)發(fā)展,，制造商,、供應商的合作伙伴也將會加大技術投入，對于消費者而言,，手機AI的推出,，平臺極AI的模式重構操作系統(tǒng)，能夠讓消費者看到這種趨勢和變化,，也將給產業(yè)帶來更多機會,，形成正循環(huán)，對于中國的手機出口和全球化也是一個全新的機會,。

中信證券研報認為,，AI手機是大勢所趨，看好AI落地手機為用戶帶來更為智能的交互體驗,，后續(xù)各終端手機品牌有望持續(xù)升級AI應用體驗,，促進智能手機往智能2.0時代升級。