原標(biāo)題：雷軍：小米芯片采用3納米制程,，首款SUV“YU7”即將發(fā)布

澎湃新聞記者 范佳來

小米汽車輿論風(fēng)波尚未結(jié)束，雷軍官宣即將召開新品發(fā)布會,。

5月19日,，小米CEO雷軍宣布，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定在5月22日晚7點,。

據(jù)雷軍披露，此次即將發(fā)布的重磅新品包括手機SoC芯片“小米玄戒o1”,、小米15SPro,、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等,。據(jù)小米介紹,，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，將力爭躋身第一梯隊,。

這也意味著,，近期外界聚焦的兩大焦點：小米自研芯片和新車YU7都將首次亮相此次發(fā)布會。

值得注意的是,，當(dāng)天雷軍還發(fā)布長文談到造芯歷程,。

雷軍稱，今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年,。早在11年前,，2014年小米就開始了芯片研發(fā)之旅。后來,，因為種種原因遭遇挫折,，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但還是保留芯片研發(fā)的火種,，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線,。

“這幾年,，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了,？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞,，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說,，那不是我們的‘黑歷史’,，那是我們的來時路。”雷軍表示,。

他提到,，小米一直有顆“芯片夢”，因為,，要想成為一家偉大的硬核科技公司,，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗,。自己深知造芯之艱難,，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億,，穩(wěn)打穩(wěn)扎,，步步為營，“芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,，我們一定會全力以赴,。”

此前5月17日，小米集團(tuán)總裁盧偉冰開啟直播,，進(jìn)行15周年戰(zhàn)略新品先導(dǎo)發(fā)布,，劇透了小米YU7、玄戒芯片等的一些消息,。當(dāng)時,，盧偉冰就披露，小米新品發(fā)布會將于本周召開,，并會帶來小米YU7的最新消息,。

盧偉冰表示，15年對小米來說還是奔跑的少年,，非常的年輕,，在很多地方不完善，有很多空間去提升,，成長過程離不開米粉和合作伙伴對小米的支持,，非常感動感謝感恩。

“過去的15年小米經(jīng)歷了非常多的成長、變化,，有非常多的困難挫折,，但還是要以發(fā)展的眼光直面發(fā)展中的問題，用發(fā)展的辦法破解發(fā)展中的難題,。

盧偉冰在直播中表示,，請大家去相信，所有的困難和挫折都是小米成長過程中必須經(jīng)歷的,，它就是小米的磨刀石,。在困難中一定會不斷的增長，能力會越來越好,，但是初心是不變的,，跟用戶交朋友的初心永遠(yuǎn)不會變化。”

以下為雷軍發(fā)布全文：

今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年,。

早在11年前,，2014年，我們就開始了芯片研發(fā)之旅,。

2014年9月,，澎湃項目立項。2017年,，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,，定位中高端。后來,，因為種種原因,，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā),。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線,。再后來,，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片,、電池管理芯片,、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力,。

這幾年，很多米粉也一直在追問,，小米還做不做大芯片了,？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說,，那不是我們的“黑歷史”,，那是我們的來時路。

2021年初,，我們做了一個重大決議：造車,。同時，我們還做了另外一個重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù),，重新開始研發(fā)手機SoC,。

小米一直有顆“芯片夢”，因為,，要想成為一家偉大的硬核科技公司,，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗,。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗教訓(xùn),。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC,，才會真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù),，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。

于是玄戒立項之初,，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程,、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效,。

同時,，我們深知造芯之艱難，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年,，至少投資500億,，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營,。

四年多時間,，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣,。目前,，研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元,。我相信,，這個體量，在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域,，無論是研發(fā)投入,，還是團(tuán)隊規(guī)模,，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣,，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實力,，玄戒走不到今天。

現(xiàn)在,，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1,，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗,。

小米芯片已走過11年歷程,，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始,。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道,，我們一定會全力以赴。

這里,，懇請大家,，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續(xù)探索,。