信網(wǎng)5月22日訊 2025 年 5 月 22 日,，小米召開了以《新起點》為主題的新品發(fā)布會，正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1,、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。這兩枚芯片是小米對過去十年堅持探索,、過去十年芯片曲折之路的階段性總結(jié),，更是小米未來十年，邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開端,。

玄戒O1,，第二代 3nm 旗艦性能，第一梯隊的低功耗表現(xiàn)

玄戒O1 是小米首款 3nm 旗艦處理器,，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進(jìn)的第二代 3nm 工藝,，在 109mm² 的狹小空間內(nèi)，集成 190 億晶體管,，將強大算力匯集指尖,。

CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核,、4 顆 Cortex-A725 性能大核,，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強大性能與日常能效,。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進(jìn)一步突破至 3.9GHz ,，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求,。通過十核心四叢集的完美接力,，無論是持續(xù)游戲，還是日常使用,，玄戒O1 均能帶來更低功耗的優(yōu)秀能效表現(xiàn),。

玄戒O1 具備強大的圖形計算能力，內(nèi)置16 核 Immortalis-G925 圖形處理器,，主流游戲滿幀運行,。能效表現(xiàn)同樣優(yōu)秀，相同性能下,，相較 A18 Pro 功耗最多可降低 35%,，為用戶帶來穩(wěn)定持久的滿幀高畫質(zhì)游戲體驗。

性能和影像是旗艦手機兩條最重要的賽道,，玄戒O1 不僅具備強悍的性能和超低功耗,，更將小米過往 6 年 ISP 的研發(fā)經(jīng)驗的融于一身，內(nèi)置高速高畫質(zhì)的第四代自研 ISP,。全新設(shè)計的三段式處理管線,，便于更多影像算法的 Raw 域遷移；內(nèi)置 3A 加速單元,，自動對焦,、曝光、白平衡速度最高可提升 100%,，大幅提升拍攝體驗,。此外，硬化實時 HDR 融合,、AI 智能降噪雙畫質(zhì)單元,，為 4K 夜景視頻帶來更高的動態(tài)范圍，同時可對視頻畫面進(jìn)行逐幀 AI 降噪處理,，信噪比最高可提升 20 倍,。搭載玄戒O1 的 Xiaomi 15S Pro,，夜景視頻效果大幅提升，噪點更少,，畫面更加純凈,。

玄戒O1 基于小米端側(cè) AI 業(yè)務(wù)定制了 6 核低功耗 NPU，算力可達(dá) 44 TOPS,，配合小米第三代端側(cè)模型,，通過更低功耗就可實現(xiàn)更強的 AI 處理能力。而且專門針對日常高頻使用的超 100 種 AI 算子進(jìn)行芯片硬化,，通過硬件加速提升 AI 計算效率,，在各類 AI 場景均有出色表現(xiàn)。

玄戒O1 現(xiàn)已實現(xiàn)量產(chǎn),，Xiaomi 15S Pro 和 Xiaomi Pad 7 Ultra 率先搭載,，于 5 月 22 日正式開售。

玄戒T1,，小米首款長續(xù)航 4G 手表芯片,，集成小米首款 4G 基帶

此外，小米 15 周年之際,，還同步帶來了另一款芯片產(chǎn)品,，玄戒T1。這是小米首款長續(xù)航 4G 手表芯片,，支持 eSIM 獨立通信,。更重要的是，內(nèi)部集成小米首款 4G 基帶,，這標(biāo)志著小米在自研基帶賽道邁出了至關(guān)重要的第一步,。

憑借小米過往 15 年積累的完整蜂窩驗證體系，玄戒T1 通過 7000 多項復(fù)雜的實驗室驗證,，可完整覆蓋 4G-LTE 的各層協(xié)議,；歷經(jīng) 15 個月的海量現(xiàn)網(wǎng)適配，在全國 100 多個城市實地調(diào)試,，對不同品牌基站逐一優(yōu)化,，最終讓玄戒T1 的 4G 實網(wǎng)性能大幅提升，相較市面上其他 eSIM 手表芯片,，實網(wǎng)性能提升 35%,，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和語音業(yè)務(wù)的功耗均有不同程度降低。搭載玄戒T1 的 Xiaomi Watch S4「15 周年紀(jì)念版」,，在 eSIM 場景下可提供 9 天的超長續(xù)航,。

玄戒T1 不僅集成自研基帶，也為手表用戶解鎖更多使用可能,。內(nèi)置視頻編解碼模塊,，用戶可以上傳喜歡的視頻,、動畫，帶來千人千面的個性化動態(tài)視頻表盤,；配合小米手機可以遙控拍照,，實時預(yù)覽,，相機畫面抬腕即見,。此外，通過 eSIM 網(wǎng)絡(luò)可以遠(yuǎn)程解鎖小米汽車,，一鍵開啟前后備箱,，無需手機便可獲得更便捷的控車體驗。

二次造芯的小米,，做好了十年以上長期投入的準(zhǔn)備

2014 年,，小米正式啟動芯片業(yè)務(wù)，迄今已有近 11 年時間,。2017 年小米首款手機芯片“澎湃S1”亮相之后,，因為種種原因暫停了 SoC 大芯片的研發(fā)。但小米對芯片探索并未止步,，繼而轉(zhuǎn)向“小芯片”路線,。自 2021 年起，陸續(xù)發(fā)布小米澎湃 C1,、P1,、G1 等多款芯片，涉及影像,、快充,、電池、天線等多個領(lǐng)域,，持續(xù)迭代,，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

二次起航的小米芯片業(yè)務(wù),，充分吸取了澎湃 S1 的經(jīng)驗教訓(xùn),，滿懷敬畏之心，堅持產(chǎn)期投入,、長遠(yuǎn)規(guī)劃,。截止 2025 年 4 月，研發(fā)投入已達(dá) 135 億人民幣,，未來十年還將持續(xù)投入共計 500 億,；團隊規(guī)模已經(jīng)超過 2500 人，碩士以上學(xué)歷占比超 80%,，博士占比小米集團最高,。同時在組織架構(gòu)上,，不同于過往的獨立子公司模式，此次芯片業(yè)務(wù)從立項之初,，就從屬于手機部,。芯片和整機業(yè)務(wù)實現(xiàn)系統(tǒng)級垂直整合，目標(biāo)一致,，通力合作,，提升最終用戶的使用體驗。

芯片是小米集團戰(zhàn)略的關(guān)鍵支撐,。未來十年,，小米集團戰(zhàn)略目標(biāo)成為硬核科技公司引領(lǐng)者，做好底層基建,，持續(xù)深耕 OS,、AI、芯片三大底層核心技術(shù),，不斷夯實整個集團的技術(shù)基底,。對底層芯片技術(shù)持續(xù)探索，真正通過軟硬融合,，為用戶帶來更好的使用體驗,。而玄戒O1 和玄戒T1 的發(fā)布，不僅意味著小米在 OS,、AI,、芯片三大底層技術(shù)的最后一塊拼圖得以補足，更是未來邁向硬核科技領(lǐng)導(dǎo)者的嶄新開端,。（信網(wǎng)記者）